标题:Sandwich structure based on back-side etching silicon (100) wafers for flexible electronic technology
作者:Zhang, YH[1];Campbell, SA[2];Zhang, LY[2];Karthikeyan, S[2]
作者全称:Zhang, Yong-hua[1];Campbell, Stephen A.[2];Zhang, Liyuan[2];Karthikeyan, Sreejith[2]
通讯作者:Zhang, Yong-hua(zhangyh22@163.com)
通讯作者地址:Zhang, YH (reprint author), East China Normal Univ, Dept Elect Sci & Engn, Shanghai 200241, Peoples R China.
出版年:2017
卷:23
期:3
页码:739-743
摘要:An SU-8-silicon(100)-SU-8 flexible composite sandwich structure is studied. Besides preventing corrosion to the thin silicon membrane, SU-8 photoresis 更多
收录类别:SCOPUS;SCIE;CPCI-S;EI
当年影响因子:1.195
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JCR分区:Q3
资源类型:外文期刊论文;外文会议论文
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