标题:RF/MW MEMS开关中聚酰亚胺的牺牲层技术研究
作者:胡梅丽[1];赖宗声[2];茅惠兵[3];忻佩胜[4];沈德新[5]
来源:微电子学
出版年:2005
卷:35
期:1
关键词:聚酰亚胺; 牺牲层; 固化; 刻蚀; MEMS开关
摘要:目前,聚酰亚胺已成为MEMS开关中一种主要的牺牲层材料.在涂胶前,对聚酰亚胺进行低温和高温两步热处理,使其满足光刻的要求.光刻腐蚀后固化处理,使; 其固化表面平 更多
收录类别:知网;万方;维普;CSCD
资源类型:中文期刊论文
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